潘思舟
欧盟委员会正式亮起绿灯：德国获准以6.23亿欧元的国家补助支持两座芯片工厂的建设。布鲁塞尔当局认为，这是迈向欧洲半导体生产更加独立的重要一步。
德国总理默茨在视察德累斯顿的格芯（GlobalFoundries）工厂设施时，对这一进展表示支持。根据布鲁塞尔发布的公告，欧盟委员会已批准了位于德累斯顿和埃尔福特的项目方案。其中，格芯公司将获得4.95亿欧元的资助，用于扩建其德累斯顿基地。该厂将生产用于航空航天、国防及关键基础设施的半导体。X-FAB公司则将获得1.28亿欧元，用于在埃尔福特建立新设施。该工厂将专注于所谓的微机电系统（MEMS），这些系统可应用于汽车工业、人工智能以及医疗技术等领域。该厂预计于2029年开始商业运营。
欧洲仍高度依赖亚洲进口
欧盟委员会评价这两个项目对欧洲具有引领意义。其核心目标是减少对欧洲以外半导体生产的依赖，并增强欧洲供应链的韧性。目前，欧洲在很大程度上依赖进口，尤其是来自亚洲的产品。作为获得资助的交换条件，这两家公司均承诺在发生危机时优先接受欧洲的订单。
萨克森州州长米夏埃尔·克雷奇默（Michael Kretschmer，基民盟）针对欧盟委员会的批准表示，这是一个关乎欧洲未来的地缘政治决策。这位基民盟政治家称：“我们希望并且将会重新掌握关键核心技术。”他认为，德累斯顿半导体制造能力的扩张是一个战略性组成部分，旨在减少对亚洲和美国的依赖。
在欧盟内部，若成员国希望通过国家补助来支持国内企业，通常需要遵循非常严格的规则。这是为了防止像德国这样财力雄厚的国家为其企业提供不成比例的优势，从而将竞争对手挤出市场。因此，此类项目必须经过欧盟委员会的严格审查才可实行。
（编译自《明镜周刊》网站2025年12月11日报道）
